PROCESADOR INTEL CORE I7-13700 13VA GEN 2.1 GHZ LGA 1700 BX8071513700

INTEL CORE I7-13700

Núcleos y Rendimiento:

• Cantidad de núcleos: 16
• Cantidad de Performance-cores: 8
• Cantidad de Efficient-cores: 8
• Cantidad de subprocesos: 24
• Frecuencia turbo máxima: 5.20 GHz
• Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5.20 GHz
• Frecuencia turbo máxima del Performance-core: 5.10 GHz
• Frecuencia turbo máxima de Efficient-core: 4.10 GHz
• Frecuencia base de Performance-core: 2.10 GHz
• Frecuencia base de Efficient-core: 1.50 GHz

Caché y Potencia:

• Caché: 30 MB Intel® Smart Cache
• Caché L2 total: 24 MB
• Potencia base del procesador: 65 W
• Potencia turbo máxima: 219 W

Información adicional:

• Estado: Launched
• Fecha de lanzamiento: Q1’23
• Opciones integradas disponibles: Sí

Especificaciones de memoria:

• Tamaño de memoria máximo: 192 GB
• Tipos de memoria: Up to DDR5 5600 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s
• Cantidad máxima de canales de memoria: 2
• Máximo de ancho de banda de memoria: 89.6 GB/s
• Compatible con memoria ECC: Sí

Capacidades gráficas:

• Modelo de gráficos: Gráficos UHD Intel® 770
• Frecuencia de base de gráficos: 300 MHz
• Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.60 GHz
• Salida de gráficos: eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
• Unidades de ejecución: 32
• Resolución máxima (HDMI): 4096 x 2160 @ 60Hz
• Resolución máxima (DP): 7680 x 4320 @ 60Hz
• Resolución máxima (eDP – panel plano integrado): 5120 x 3200 @ 120Hz
• Compatibilidad con DirectX* 12, OpenGL* 4.5, OpenCL* 3.0
• Motores de códecs multiformato: 2
• Intel® Quick Sync Video: Sí
• Tecnología Intel® Clear Video HD: Sí
• Cantidad de pantallas admitidas: 4

Opciones de expansión:

• Revisión de la interfaz de medios directa (DMI): 4.0
• Cantidad máxima de carriles DMI: 8
• Escalabilidad: 1S Only
• Revisión de PCI Express: 5.0 and 4.0
• Configuraciones de PCI Express: Up to 1×16+4, 2×8+4
• Cantidad máxima de líneas PCI Express: 20

Especificaciones de paquete:

• Zócalos compatibles: FCLGA1700
• Máxima configuración de CPU: 1
• Especificación de solución térmica: PCG 2020C
• TJUNCTION: 100°C
• Tamaño de paquete: 45.0 mm x 37.5 mm

Tecnologías avanzadas:

• Acelerador Intel® gausiano y neural 3.0
• Intel® Thread Director: Sí
• Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost): Sí
• Tecnología Intel® Speed Shift: Sí
• Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: Sí
• Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
• Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡: Sí
• Intel® 64 ‡: Sí
• Conjunto de instrucciones: 64-bit
• Extensiones de conjunto de instrucciones: Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
• Estados de inactividad: Sí
• Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Sí
• Tecnologías de monitoreo térmico: Sí
• Dispositivo de gestión de volúmenes (VMD) Intel®: Sí

Seguridad y confiabilidad:

• La elegibilidad de Intel vPro®: Intel vPro® Enterprise, Intel vPro® Essentials, Intel vPro® Platform
• Tecnología Intel® Threat Detection (TDT): Sí
• Intel® Active Management Technology (AMT): Sí
• Administración estándar de Intel® ‡: Sí
• Intel® Remote Platform Erase (RPE): Sí
• Intel® One-Click Recovery: Sí
• Elegibilidad de Intel® Hardware Shield ‡: Sí
• Intel® Control-Flow Enforcement Technology: Sí
• Intel® Total Memory Encryption, Multitecla: Sí
• Nuevas instrucciones de AES Intel®: Sí
• Secure Key: Sí
• Intel® OS