PARCHE TÉRMICO THERMAL HERO NEO PAD 13W/M K 2.0MM CPU/GPU 100X100MM TH-412120
- Composición: Almohadilla térmica fabricada con polímeros térmicamente conductivos, aislantes eléctricos, no corrosivos y de alta estabilidad.
- Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m·K, adecuada para disipación de calor en CPU, GPU, laptops y consolas.
- Durabilidad: Estabilidad térmica a largo plazo, excelente distribución de presión y resistencia mecánica para uso repetido.
- Facilidad de aplicación: Hoja flexible de 2.0 mm de espesor, se adapta a variaciones de superficie sin necesidad de herramientas ni residuos. Fácil de recortar.
- Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m·K, adecuada para disipación de calor en CPU, GPU, laptops y consolas.
- Durabilidad: Estabilidad térmica a largo plazo, excelente distribución de presión y resistencia mecánica para uso repetido.
- Facilidad de aplicación: Hoja flexible de 2.0 mm de espesor, se adapta a variaciones de superficie sin necesidad de herramientas ni residuos. Fácil de recortar.
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