PARCHE TÉRMICO THERMAL HERO NEO PAD 13W/M K 3.0MM CPU/GPU 100x100MM TH-412130
- Composición: Almohadilla térmica de compuestos poliméricos no corrosivos, eléctricamente aislantes, ideal para aplicaciones generales con espacio térmico amplio.
- Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m·K, adecuada para refrigeración de CPU, GPU, laptops, consolas y otros dispositivos con separación térmica significativa.
- Durabilidad: Alta resistencia térmica y estructural. Capaz de mantener su forma y capacidad de conducción térmica en uso prolongado.
- Facilidad de aplicación: Hoja de 3.0 mm de espesor, flexible, recortable, y lista para colocar. Ideal para rellenar espacios grandes entre componentes y disipadores sin ensuciar.
- Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m·K, adecuada para refrigeración de CPU, GPU, laptops, consolas y otros dispositivos con separación térmica significativa.
- Durabilidad: Alta resistencia térmica y estructural. Capaz de mantener su forma y capacidad de conducción térmica en uso prolongado.
- Facilidad de aplicación: Hoja de 3.0 mm de espesor, flexible, recortable, y lista para colocar. Ideal para rellenar espacios grandes entre componentes y disipadores sin ensuciar.
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