PARCHE TÉRMICO THERMAL HERO NEO PAD 13W/M K 0.020IN CPU/GPU 100x100MM TH-412105 ROSADO
- Composición: Almohadilla térmica fabricada con compuestos poliméricos aislantes eléctricos, no corrosivos y de alta estabilidad, diseñada para aplicaciones térmicas básicas.
- Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m·K, adecuada para la transferencia eficiente de calor en equipos como CPU, GPU, laptops y consolas.
- Durabilidad: Alta estabilidad mecánica y térmica a largo plazo. Proporciona una distribución constante de presión y mantiene su rendimiento con el tiempo.
- Facilidad de aplicación: Lámina flexible de 0.5 mm de espesor, de instalación limpia y sencilla. Se adapta fácilmente a superficies irregulares sin necesidad de herramientas o limpieza posterior.
- Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m·K, adecuada para la transferencia eficiente de calor en equipos como CPU, GPU, laptops y consolas.
- Durabilidad: Alta estabilidad mecánica y térmica a largo plazo. Proporciona una distribución constante de presión y mantiene su rendimiento con el tiempo.
- Facilidad de aplicación: Lámina flexible de 0.5 mm de espesor, de instalación limpia y sencilla. Se adapta fácilmente a superficies irregulares sin necesidad de herramientas o limpieza posterior.
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